严重低估的科技股：业绩大增325%，国内半导体芯片龙头

1. 严重低估的科技股：业绩大增325%，国内半导体芯片龙头

近期行情连续，年前我就重点强调了军工板块的机会，以洪都为例，涨幅基本都在30-50%左右。但是，在享受主力抬轿军工的同时，也要思考一个问题：如果军工暂时休整了，谁能取而代之，成为跨年行情又一个领涨股？
  
 我的观点是：那就是 科技 股。 科技 股容易在春季大涨的原因，有三点：1、从市场环境看，每年开年是主力机构资金重新“出笼”的时间节点，市场预期值很高的题材会被资金快速建仓；2、政策环境相对宽松的节点，市场流动性较好，成交量大；3、年报送转预期的炒作，人气旺盛。
  
 况且 历史 经验告诉我们，历年跨年行情总能看到 科技 股的领涨身影，如2021年春季躁动行情，5G板块大涨75%，2020年春季躁动主线还是 科技 ，主线切换到半导体，指数阶段涨幅73%，相信今年也不会例外。
     
 方向上硬 科技 已经调整了很长一段时间，无论是从动态估值、调整时间与幅度、扶持政策和产业发展等几个方面看，都具备了爆发的可能性。其中首选两点：第一，以需求端放量为代表的涨价硬 科技 ，主要是通用芯片和半导体晶圆代工制造产业链;第二，是2021年市场放量的产业，典型是5G，2021年是应用的爆发之年。
  
 
  
  
 捷捷微电：国内晶闸管领域龙头，市占率超4成，拟定增募资近9.11亿元，今日主力净流入6709万元，受需求端放量，新增产能不断释放，公司业绩高增长，估值处于较低水平。
  
 闻泰 科技 ：全球ODM、半导体标准件双龙头，5G布局行业领先，三季报业绩大增325%，中国首个“12英寸车规级功率半导体晶圆制造项目”在沪开工，该项目总投资120亿元，今日主力净流入2.7亿元。

2. 半导体龙头公司业绩大盘点！54家半导体公司净利润增幅超100%

   2021年一季度净利润增幅方面，100家半导体公司在净利润方面实现同比增长（包含同比增长、扭亏为盈、亏损收窄），占比达到83.33%。  
     其中，净利增幅超过100%的半导体公司有54家，占比为45%；净利增幅在0~100%（含）的企业25家；  
      一季度净利润增幅超100%的半导体公司（上）   
     国内罕有的IDM龙头企业，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链于一身，这一模式在当前国内颇为稀缺，其系国内最大IDM集成电路企业。  
        其技术与产品已经成功覆盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。  
        公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售。目前产品主要包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。其中主要产品为led照明驱动芯片，被誉为LED照明产品的心脏。  
     公司的电源芯片驱动类产品覆盖了下游所有的大型LED照明厂商，如飞利浦、欧普照明、雷士照明、阳光照明、三雄极光等，并于他们建立了长期的合作关系。  
        主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。  
     公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。  
     公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准；  
        国内少数能量产OLED检测设备的龙头设备公司；公司占据大市场份额，中段设备已经实现规模销售，前段设备部分产品实现销售，是行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测设备的公司；  
     OLED需要的检测设备更多，一般是LCD的1.5-2倍；客户为国内外大型平板显示商  
        主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。  
     公司掌握集成电路测试设备的相关核心技术,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。  
        主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售及存储芯片和模拟芯片的研发和销售。  
     公司为集成电路设计企业，成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术；  
     基于这些核心技术，公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来一直保持了良好的发展势头。  
           高性能模拟及数模混合集成电路设计企业；主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET以及各类ASIC等芯片，产品广泛应用于各类终端电子产品之中；  
     手机芯片在快充市场较竞争对手先发优势明显；推出业内集成MOS且通过PD3.0认证的PD控制器芯片；  
        国内最早从事高端靶材、特种稀土功能材料、高性能光电材料研究和生产的企业；有研稀土磁粉产品已形成多个系列高性能耐热磁粉产品牌号；  
        主营业务围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”产业链提供产品和服务，主要产品包括北斗卫星导航应用关键元器件、高性能集成电路、北斗卫星导航终端及北斗卫星导航定位应用系统；供应的北斗导航终端关键元器件；  
        主营业务微波器件、混合集成电路及相关组件、及复杂电磁环境下进行电子战的超宽带信号处理微系统的设计、开发、生产、销售与服务；通信天线、射频设备、整体解决方案的研发、生产和销售。  
        打印机兼容耗材处于全球细分行业的龙头地位；奔图激光打印机处于中国信息安全打印机领先地位；  
        利盟激光打印机处于全球中高端激光打印机领先地位；集打印复印整机设备、打印耗材、各种打印配件、打印管理服务于 一体的打印综合解决方案提供商；  
     主营业务包含研发设计、生产及销售集成电路产品打印机主控SoC芯片、打印机通用耗材芯片、物联网芯片等；  
        一家微电子材料的平台型高新技术企业，围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括光刻胶及配套材料，超净高纯试剂，锂电池材料和基础化工材料等，超大规模集成电路用超净高纯双氧水技术突破了国外技术垄断，产品品质可达到10ppt以下，满足SEMI制定的最高纯度等级，成功填补了国内空白。  
        聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售；  
        中芯一直是公司核心客户；中微半导体为中芯绍兴IGBT模组生产线项目第二十六批——深硅蚀刻机招标项目中标候选人  
        民营惯导航电翘楚；公司主营惯性、卫星、组合导航产品的研产销，已经形成了“惯性导航+卫星导航+组合导航”全覆盖的自主研发生产能力；  
     2020年1月，拟收购C.N.S.Systems AB，一家专业通信、导航和监视系统解决方案提供商；  
        国内LED驱动芯片领先企业，产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等，其中电源管理芯片曾获“深圳市 科技 进步奖”；  
           中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；  
     持有美国FlipChip International,LLC公司100%股权，其进行WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等封装  
        高端电子元器件企业，主营业务为研发、生产及销售片式功率电感，产品广泛应用于移动通讯、消费电子、军工电子等领域；  
     射频元器件方面，公司拥有多个系列的不同磁导率和介电常数的原材料配方，能够充分满足下游客户个性化需求，电感目前已获客户认可并批量生产；  
        国内军用钽电容器生产领域的龙头企业；公司主营钽电容器等军用电子元器件的研发、生产、销售及相关服务；  
     公司具备军工行业准入的多种主体资质及业务认证，拥有国防三级计量技术机构资质，实验中心通过了CNAS和DILAC能力认可，已成为大部分军工钽电容器用户的合格供应商；  
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3. 国内少数，集半导体器件、芯片、硅片为一体的公司，业绩暴增180%

  近期，全球半导体严重短缺，国内芯片更是一芯难求，就连生产半导体用的硅片，也成了抢手货。 
    在A股半导体板块中，这些经营半导体器件、芯片、硅片的企业，股价都出现了大幅的上涨。 
       而在半导体板块中，竟然有一家企业，集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片于一身，这是要把半导体行业的利润一网打尽的节奏。 
     为了弄清楚这家企业的基本情况，以及公司的股价能否持续上涨，财报翻译官详细地调研了公司2020年的财报，并致电了公司的董秘，来了解实际的情况。  
       公司董秘的电话大概拨打了2个小时才接通，估计是某位基金经理正在和董秘沟通公司的情况。 
    接电话的是位男士，好像是个小伙儿。声音很年轻，朝气蓬勃的，态度还算可以。 
       翻译官:你好，我是公司的股东，想了解公司的情况。 
    董秘：你好，请问吧。 
    翻译官：请问，公司的半导体业务都有哪些？ 
    董秘：公司是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的企业。 
    翻译官查到，公司的半导体器件业务收入占比为79%，半导体芯片业务的收入占比为15%，半导体硅片业务的收入占比为5%。 
       翻译官：请问，公司的优势都有哪些？ 
    董秘：公司按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5000平米。 
    董秘：实验室为公司的芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。 
       看来这是一家十分重视半导体研发的企业。在公司的年报中，翻译官发现这家企业，每年的研发人员的数量和研发费用都在增长。 
    公司的研发人员从2018年的606人，增加至现在的676人。研发费用从2018年的9,728万元，增加至现在的1.3亿元。 
       对于高 科技 企业来说，研发才是最核心的竞争力。公司未来的发展，以及股票未来的走势，都要看公司对研发的重视程度。 
    了解完公司的基本情况后，我们再来分析一下公司的股价能否持续上涨。 
    近期，有人留言说，做股票只要看有没有大资金介入就行，公司基本面的好坏无所谓。 
       散户炒股票看有没有大资金介入，那持有大资金的机构，在选择股票时又看什么呢？ 
    其实，大资金在买入股票之前，一定会详细分析公司的基本情况，甚至去公司做实际调研。 
    大资金买入股票，是看哪家企业的基本面好，而你买入股票是跟着大资金，你不觉得自己已经慢了半拍吗？ 
       所以，分析这只股票能否持续上涨，就得先分析出今年公司的业绩能否实现增长。如果公司今年的业绩能实现增长，股票就有上涨的可能性。 
    下面我们来分析一下，2021年这只半导体龙头股的业绩能否实现增长。 
       这家半导体龙头企业，近两年的业绩都实现了增长。2018年公司的净利润只有1.87亿元，到了2020年达到了3.78亿元。 
       通过分析公司近三年的业绩走势图，我们知道这家企业的业绩目前处在上升通道中。 
    而在今年一季度，公司的业绩实现了同比180%的增长。2020年一季度公司的业绩只有5,559万元，今年则达到了1.55亿元。 
       因为这家半导体企业一季度的表现，国内共有9家机构对公司2021年度的业绩作出预测。预测2021年净利润5.8 亿元，较去年同比增长55.21%。 
       虽然有这么多的机构对这家半导体企业持乐观的态度，但是翻译官还是要分析一下，这家业绩一季度业绩暴增的原因。 
    如果业绩增长的原因是持续的，那么在2021年公司的业绩将出现增长，公司的股价也会继续上涨。 
    如果业绩增长的原因是不可以持续的，那一切都只是昙花一现。 
       经过翻译官的分析，这家半导体龙头企业，一季度业绩增长的原因有三个。 
    公司业绩增长的第一个原因，是产品的净利率大幅地提升了。 
    2020年公司销售100元产品，只能赚到11.05元的净利润。现在同样销售100元的产品，却能赚到17.36元的净利润。 
       销售净利率的提高，增加了公司的收益，提高了业绩。 
    因为，净利率提高了57%，而同期的毛利率只提升了12%。所以，净利率提升的主要原因是半导体风口的作用，是可以持续的。 
       公司业绩增长的第二个原因，是产品的销售速度加快了。产品的销售速度，用存货周转天数来表示。 
    2020年一季度，公司销售一批存货需要89天，现在只需要70天，速度提升了27%。 
       产品销售速度的加快，说明产品变得畅销，增加了公司的利润。 
    因为，产品销售速度的加快，也是因为半导体风口的到来，所以是可以持续的。 
       公司业绩增长的第三个原因，是产品的销售回款速度加快了。销售回款速度就是账期，用应收账款周转天数来表示。 
    2020年一季度，公司销售一批产品后，需要113天才能收到钱，现在只需要82天，速度提升了27%。 
       销售回款速度的加快，提高了公司的资金使用效率，增强了盈利能力，增加了利润。 
    因为销售回款速度的提升，也是因为半导体风口的到来，使公司占据了主动的地位，所以是可以持续。 
       因为，公司业绩增长的三个原因都是可以持续的，翻译官判断这家企业在2021年的业绩将出现增长，股价的持续上涨将是大概率事件。 
    而这只半导体龙头企业，就是扬杰 科技 。 
       由于扬杰 科技 的股价涨势过猛，近期买入风险会很大。本文的目的是分享调研逻辑，并和大家进行交流。 
    如果，你要买入这只股票，最好等到回调的时候。因为，现在是半导体的风口，每次回调都是买入的机会。 
       扬杰 科技 ，国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业。在半导体的风口下，公司今年一季度的业绩暴增180%。 
    因为，公司一季度业绩增长的原因是可以持续的，翻译官及国内的机构都预计今年公司的业绩将实现增长。 
    因为，业绩的增长是股价上涨的基础，再加上全球半导体风口的持续。扬杰 科技 公司的股价，在今年一定会有不错的表现。 

4. 步入2022年，半导体市场正在走弱

2022年的半导体市场正在走弱。驱动因素包括通胀上升、俄乌战争、疫情影响停工以及供应链问题。 
  
 排名前14位的半导体公司中有四家（英特尔，高通，英伟达和德州仪器）预计2022年第二季度的收入将低于2022年第一季度。其皆认为疫情导致的部分半导体企业短暂停工停产是影响半导体销售额增长的因素之一。
  
 由于新冠疫情依然持续，在国内包括上海和北京等重要城市于5月上下都实施了比较重要的防护安全措施管控。6月1日的时候已经宣传解除，这些停工对中国的制造业产生了重大影响。
                                          
 譬如，从上海复工复产的急迫和迅速，也可以看出上海对于中国的半导体产业链的重要性，据公开数据统计， 2021年上海集成电路产业销售收入约2500亿元，位居全国第一 ，约占全国总产值的四分之一，上海可以说是中国的“半导体第一城”。
  
 如下表格所示，六家非内存公司预计，2022年第二季度的收入将从2022年第一季度增长3%至7%不等。其中三家公司（ 英飞凌科技股份公司、意法半导体和恩智浦半导体公司 ）拥有重要的汽车业务，为它们的增长做出了贡献。
                                          
 AMD 2022年第1季度报告的收入比2021年第4季度增长了22%，这主要是由于其对Xilinx的收购在本季度中途完成。2022年第2季度的增长前景为10%，其中还包括Xilinx。除去Xilinx收购的影响，AMD的收入在2022年第一季度增长了10.4%，预计到2022年第二季度将增长约3%。
  
 2022年第一季度10家最大的非内存公司的加权平均收入增长为4%，而2021年第四季度为4%。2022年第二季度的加权平均展望比2022年第一季度下降了1%。
  
  内存公司比非内存公司的前景更光明。 美光6月初结束的财季指引较上一季度增长11.7%。三星，SK海力士和铠侠都报告对DRAM和闪存的需求保持稳定。
  
 由于前面列出的因素，全球经济前景正在减弱。世界银行2022年6月的预测是，继2021年增长5.7%之后，2022年全球GDP仅增长2.9%。2022年1月，世界银行预计2022年全球GDP增长4.1%。在发达经济体中，预计美国和欧元区2022年的GDP增长率将达到2.5%，不到2021年的一半。
  
  在新兴和发展中经济体中，中国2022年的GDP增长预计为4.3%，远低于2021年的8.1% ，这主要是由于与疫情相关的停工。由于对乌克兰的战争和由此产生的抵制，俄罗斯的GDP将在2022年下降8.9%。印度经济依然强劲，2022年GDP增长目标为7.5%，在主要经济体中最高。
  
 关键半导体市场驱动因素的前景也在减弱。本月早些时候，IDC预计2022年智能手机和个人电脑的出货量将下降，预计2022年智能手机将下降3.5%，2023年增长6%。IDC预计智能手机将在2023年恢复到5%的增长。
  
 PC在2020年和2021年蓬勃发展，由于疫情流行，在家工作和在家学习趋势的推动下实现了两位数的增长。IDC预测，到2022年，PC将下降8.2%。到2023年，PC应该会增长1%，这与疫情之前的趋势一致。
  
  关键半导体市场驱动因素的前景也在减弱。 本月早些时候，IDC预计2022年智能手机和个人电脑的出货量都会下降。在2023年增长6%之后，智能手机预计将在2022年下降3.5%。IDC预计智能手机将在2023年恢复至5%的增长。
  
 PC在2020年和2021年蓬勃发展，由于新冠疫情流行，在家工作和在家学习趋势的推动下实现了两位数的增长。IDC预测，到2022年，PC将下降8.2%。到2023年，PC应该会增长1%，这与疫情之前的趋势一致。
  
  汽车行业是主要驱动力中唯一的亮点 。2022年5月，S&P Global Mobility预计轻型汽车产量在2021年增长3.5%之后，2022年将增长4.1%。但产量受到停工限制、供应链问题和乌克兰战争的影响。预计2023年汽车产量将增长9.4%。
  
 随着全球经济疲软和关键驱动因素出货量下降，市场分析机构已将对2022年半导体市场的预测从2月份的15%下调至9%。2022年第二季度半导体市场可能会比2022年第一季度下降约1%至2%。2022年下半年应该会弱于典型趋势。
  
  2022年实现高个位数增长的唯一原因是2021年季度环比强劲增长。 2022年第一季度半导体市场同比增长23%。到2022年第四季度，同比增长应该在低个位数或持平。对2022年半导体市场的其他预测。IC Insights预计全年半导体增长11%；WSTS预测是16.3%。
  
 
  
                                          
  2022年半导体市场的疲软应该会持续到2023年。 预计2023年会实现3%的增长。Gartner对2023年的预测为3.6%，WSTS为5.1%。

5. 国产芯片功率半导体黑马，打破垄断跃居国内第二，业绩营收稳增长

功率半导体芯片器件主要基于功率金属氧化物半导体场效应晶体管（功率MOSFET，通常缩写为功率mos），绝缘栅双极晶体管（IGBT）和功率集成电路（功率IC，通常缩写为PIC）。这些设备或集成电路可以在非常高的频率下工作，并且在高频下工作时，电路可以更加节能和节省材料，从而可以大大减少设备的体积和重量。特别是芯片上高度集成的电源系统（PSOC），它可以将传感器设备和电路，信号处理电路，接口电路，电源设备和电路集成在硅芯片上，具有智能功能，可以根据负载要求精确调整输出，并根据过热，过压，过流和其他情况进行自我保护，国际专家将其发展描述为第二次电子革命。
  
  中国占据了全球功率半导体芯片器件市场40％的份额，并且在多个领域的应用继续支持不断增长的需求。总体而言，近年来，由于在工业控制，家用电器，充电设备和其他终端应用中不断追求更高的能效，功率半导体芯片器件的下游产品范围稳步扩大，产量大幅增加且更新迅速。就功率半导体芯片器件技术而言，全球功率半导体芯片器件市场一直保持稳定增长，特别是在中国，国产替代空间较大。
     
 捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发，设计，生产和销售，是中国晶闸管器件的领先制造商，早些年便开发并批量生产单向和双向晶闸管芯片，打破了国外晶闸管的垄断，然后扩大了产品业务，相继建立了4英寸保护器件芯片/二极管器件芯片/厚膜和元件封装/二次封装包装生产线，并于2015年与中国科学院微电子研究所共同建立了“宽带隙电子工程技术研究中心”，目前公司已掌握了传统的晶闸管功率器件市场，并成功开发和销售了晶闸管芯片，现已成为中国第二大晶闸管供应商。
     
 全球功率半导体的主要生产领域集中在欧洲，美国和日本。当地制造商拥有先进的技术和良好的成本管理能力，它们是IGBT和中高压MOSFET的主要制造商，占据了全球功率半导体市场的70％，第二个是中国台湾，台湾制造商正从原始设备制造商发展到设计制造商，与欧美，日本仍有一定差距，目前占据全球市场份额的10％，中国大陆以低端功率半导体为主导，例如二极管，低压MOSFET和晶闸管，目前的实力相对较弱，占据了全球市场份额的10％。尽管功率半导体产业高度集中，但尚未形成完全垄断的竞争格局，全球前五名功率器件制造商的份额为43％，除了英飞凌和安森美半导体，其他制造商之间的差距很小，竞争格局相对分散，与传统IC产品（例如CPU / GPU /内存）的典型寡头垄断模式相比，功率器件对国内制造商的壁垒较低，国内制造商在晶闸管方面已经很有竞争力，其中捷捷微电在国内晶闸管市场占有率约为40%，暂居国内第二，在MOSFET和IGBT领域，捷捷微电属于新锐，产品性能和占有率较低，但公司逐渐开始积极布局MOSFET和IGBT领域以及第三代半导体芯片领域，实力不容小觑。
  
  前三季度，公司实现营业收入5.91亿元，同比增长48.61％。归属于母公司的净利润为1.94亿元，同比增长42.85％。其中，第三季度实现营业收入2.84亿元，同比增长58.74％；归属于母公司所有者的净利润7698.9万元，同比增长53.10％。
  
 A股上市公司半导体芯片黑马股捷捷微电处于中长期上升趋势中，机构阶段性运作趋于稳定，据大数据统计，基本面评分为40（基本面评分大于等于40为基本面良好），获利筹码约为96%，主力筹码约为58%，主力控盘比率约为54%，趋势研判与多空研判可以参考30日均线与90日均线组合。

6. 半导体芯片国产化前景巨大，如何挖掘产业机会？

半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。
  
 
  
 但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。
  
 未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，并且半导体行业的全面国产化将为国内的集成电路产业公司创造更多增量市场，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。
  
 挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：
  
 第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术专利，最大化获得行业红利。在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。
  
 
  
 第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方国家掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。
  
 第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。
  
 
  
 
  
  
 第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。
  
 从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的改善，同时各环节将会更紧密合作，实现我国半导体行业的强劲发展和全面的国产化，为 科技 产业未来的发展提供坚实的支撑。

7. 揭秘第三代半导体，三大领域加速爆发！百亿市场火爆

随着绿色低碳战略的不断推进,提升能源利用效率和能源转换效率已经成为各行各业的共识,如何利用现代化新技术建成可循环的高效、高可靠性的能源网络,无疑是当前各国重点关注的问题。
  
 值此背景下,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体成为市场聚焦的新赛道。根据Yole预测数据, 2025年全球以半绝缘型衬底制备的GaN器件市场规模将达到20亿美元,2019-2025年复合年均增长率高达12%! 其中,军工和通信基站设备是GaN器件主要的应用市场,2025年市场规模分别为11.1亿美元和7.31亿美元;
  
  全球以导电型碳化硅衬底制备的SiC器件市场规模到2025年将达到25.62亿美元,2019- 2025年复合年均增长率高达30%! 其中,新能源汽车和光伏及储能是SiC器件主要的应用市场, 2025年市场规模分别为15.53亿美元和3.14亿美元。
  
 本文中,我们将针对第三代半导体产业多个方面的话题,与国内外该领域知名半导体厂商进行探讨解析。
  
 20世纪50年代以来,以硅(Si)、锗(Ge)为代的第一代半导体材料的出现,取代了笨重的电子管,让以集成电路为核心的微电子工业的发展和整个IT产业的飞跃。人们最常用的CPU、GPU等产品,都离不开第一代半导体材料的功劳。可以说是由第一代半导体材料奠定了微电子产业的基础。
  
 然而由于硅材料的带隙较窄、电子迁移率和击穿电场较低等原因,硅材料在光电子领域和高频高功率器件方面的应用受到诸多限制。因此,以砷化镓(GaAs)为代表的第二代半导体材料开始崭露头角,使半导体材料的应用进入光电子领域,尤其是在红外激光器和高亮度的红光二极管方面。与此同时,4G通信设备因为市场需求增量暴涨,也意味着第二代半导体材料为信息产业打下了坚实基础。
  
 在第二代半导体材料的基础上,人们希望半导体元器件具备耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能更强、工作速度更快、工作损耗更低特性,第三代半导体材料也正是基于这些特性而诞生。
                                          
 笔者注意到,对于第三代半导体产业各家半导体大厂的看法也重点集中在 “高效”、“降耗”、“突破极限” 等核心关键词上。
                                          
  安森美中国汽车OEM技术负责人吴桐博士 告诉笔者: “第三代半导体优异的材料特性可以突破硅基器件的应用极限,同时带来更好的性能,这也是未来功率半导体最主流的方向。” 他表示随着第三代半导体技术的普及,传统成熟的行业设计都会有突破点和优化的空间。
  
  英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区应用市场总监程文涛 则从能源角度谈到,到2025年,全球可再生能源发电量有望超过燃煤发电量,将推动第三代半导体器件的用量迅速增长。 在用电端,由于数据中心、5G通信等场景用电量巨大,节电降耗的重要性凸显,也将成为率先采用第三代半导体器件做大功率转换的应用领域。 
                                          
  第三代半导体材料区别于前两代半导体材料最大的区别就在于带隙的不同。 第一代半导体材料属于间接带隙,窄带隙;第二代半导体材料属于直接带隙,同样也是窄带隙;二第三代半导体材料则是全组分直接带隙,宽禁带。
  
 和前两代半导体材料相比,更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。
  
 随着碳化硅、氮化镓等具有宽禁带特性(Eg>2.3eV)的新兴半导体材料相继出现,世界各国陆续布局、产业化进程快速崛起。具体来看:
  
  与硅相比, 碳化硅拥有更为优越的电气特性 : 
  
  1.耐高压 :击穿电场强度大,是硅的10倍,用碳化硅制备器件可以极大地 提高耐压容量、工作频率和电流密度,并大大降低器件的导通损耗;
  
  2.耐高温 :半导体器件在较高的温度下,会产生载流子的本征激发现象,造成器件失效。禁带宽度越大,器件的极限工作温度越高。碳化硅的禁带接近硅的3倍,可以保证碳化硅器件在高温条件下工作的可靠性。硅器件的极限工作温度一般不能超过300℃,而碳化硅器件的极限工作温度可以达到600℃以上。同时,碳化硅的热导率比硅更高,高热导率有助于碳化硅器件的散热,在同样的输出功率下保持更低的温度,碳化硅器件也因此对散热的设计要求更低,有助于实现设备的小型化;
  
  3.高频性能 :碳化硅的饱和电子漂移速率是硅的2倍,这决定了碳化硅器件可以实现更高的工作频率和更高的功率密度。基于这些优良的特性,碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底,可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求,已应用于射频器件及功率器件。
  
  氮化镓则具有宽禁带、高电子漂移速度、高热导率、耐高电压、耐高温、抗腐蚀、耐辐照等突出优点。 尤其是在光电子器件领域,氮化镓器件作为LED照明光源已广泛应用,还可制备成氮化镓基激光器;在微波射频器件方面,氮化镓器件可用于有源相控阵雷达、无线电通信、基站、卫星等军事 或者民用领域;氮化镓也可用于功率器件,其比传统器件具有更低的电源损耗。
  
 半导体行业有个说法: “一代材料,一代技术,一代产业” ,在第三代半导体产业规模化出现之前,也还存在着不少亟待解决的技术难题。
  
  第三代半导体全产业链十分复杂,包括衬底→外延→设计→制造→封装。 其中,衬底是所有半导体芯片的底层材料,起到物理支撑、导热、导电等作用;外延是在衬底材料上生长出新的半导体晶层,这些外延层是制造半导体芯片的重要原料,影响器件的基本性能;设计包括器件设计和集成电路设计,其中器件设计包括半导体器件的结构、材料,与外延相关性很大;制造需要通过光刻、薄膜沉积、刻蚀等复杂工艺流程在外延片上制作出设计好的器件结构和电路;封装是指将制造好的晶圆切割成裸芯片。
                                          
 前两个环节衬底和外延生长正是第三代半导体生产工艺及其难点所在。我们重点挑选碳化硅、氮化镓两种典型的第三代半导体材料来看,它们的生产制备到底还面临哪些问题。
  
  从碳化硅来看,还需要“降低衬底生长缺陷,以及提高工艺效率” 。首先碳化硅单晶制备目前最常用的是物理气相输运法(PVT)或籽晶的升华法,而碳化硅单晶在形成最终的短圆柱状之前,还需要通过机械加工整形、切片、研磨、抛光等化学机械抛光和清洗等工艺才能成为衬底材料。
  
 这一机械、化学制造过程存在着加工困难、制造效率低、制造成本高等问题。此外,如果再加上考虑单晶加工的效率和成本问题,那还能够保障晶片具备良好的几何形貌,如总厚度变化、翘曲度、变形,而且晶片表面质量(粗糙度、划伤等)是否过关等,这都是碳化硅衬底制备中的巨大挑战。
  
 此外,碳化硅材料是目前仅次于金刚石硬度的材料,材料的机械加工主要以金刚石磨料为基础切割线、切割刀具、磨削砂轮等工具。这些工具的制备难度大,使用寿命短,加工成本高,为了延长工具寿命、提高加工质量,往往会采用微量或极低速进给量,这就牺牲了碳化硅材料制备的整体生产效率。
  
  对于氮化镓来说,则更看重“衬底与外延材料需匹配”的难题 。由于氮化镓在高温生长时“氮”的离解压很高,很难得到大尺寸的氮化镓单晶材料,当前大多数商业器件是基于异质外延的,比如蓝宝石、AlN、SiC和Si材料衬底来替代氮化镓器件的衬底。
                                          
 但问题是这些异质衬底材料和氮化镓之间的晶格失配和热失配非常大,晶格常数差异会导致氮化镓衬底和外延层界面处的高密度位错缺陷,严重的话还会导致位错穿透影响外延层的晶体质量。这也就是为什么氮化镓更看重衬底与外延材料需匹配的难点。
  
 在落地到利用第三代半导体材料去解决具体问题时,程文涛告诉OFweek维科网·电子工程, 英飞凌的碳化硅器件所采用的沟槽式结构解决了大多数功率开关器件的可靠性问题。 
  
 比如现在大多数功率开关器件产品采用的是平面结构,难以在开关的效率上和长期可靠性上得到平衡。采用平面结构,如果要让器件的效率提高,给它加点电,就能导通得非常彻底,那么它的门级就需要做得非常薄,这个很薄的门级结构,在长期运行的时候,或者在大批量运用的时候,就容易产生可靠性的问题。
  
 如果要把它的门级做的相对比较厚,就没办法充分利用沟道的导通性能。而采用沟槽式的做法就能够很好地解决这两个问题。
                                          
 吴桐博士则从产业化的角度提出, 第三代半导体技术的难点在于有关设计技术和量产能力的协调,以及对长期可靠性的保障。尤其是量产的良率,更需要持续性的优化,降低成本,提升可靠性。 
  
  观察当前半导体市场可以发现,占据市场九成以上的份额的主流产品依然是硅基芯片。 
  
 但近些年来,“摩尔定律面临失效危机”的声音不绝于耳,随着芯片设计越来越先进,芯片制造工艺不断接近物理极限和工程极限,芯片性能提升也逐步放缓,且成本不断上升。
  
 业界也因此不断发出质疑,未来芯片的发展极限到底在哪,一旦硅基芯片达到极限点,又该从哪个方向下手寻求芯片效能的提升呢?笔者通过采访发现,国内外厂商在面对这一问题时,虽然都表达出第三代半导体产业未来值得期待,但也齐齐提到在这背后还需要重点解决的成本问题。
  
  “目前硅基半导体从架构上、从可靠性、从性能的提升等方面,基本上已经接近了物理极限。第三代半导体将接棒硅基半导体,持续降低导通损耗,在能源转换的领域作出贡献,” 程文涛也为笔者描述了当前市场上的一种现象:可能会存在一些定价接近硅基半导体的第三代半导体器件,但并不代表它的成本就接近硅基半导体。因为那是一种商业行为,就是通过低定价来催生这个市场。
  
  以目前的工艺来讲,第三代半导体的成本还是远高于硅基半导体 ,程文涛表示:“至少在可见的将来,第三代半导体不会完全取代第一代半导体。因为从性价比的角度来说,在非常宽的应用范围中,硅基半导体目前依然是不二之选。第三代半导体目前在商业化上的瓶颈就是成本很高,虽然在迅速下降,但依然远高于硅基半导体。”
  
 作为中国碳化硅功率器件产业化的倡导者之一,泰科天润同样也表示对第三代半导体产业发展的看好。
  
  虽然碳化硅单价目前比硅高不少,但从系统整体的角度来看,可以节约电感电容以及散热片。如果是大功率电源系统整体角度看成本未必更高,同时还能更好地提升效率。 这也是为什么现阶段虽然单器件碳化硅比硅贵,依然不少领域客户已经批量使用了。
  
 从器件的角度来看,碳化硅从四寸过度到六寸,未来往八寸甚至十二寸发展,碳化硅器件的成本也将大幅度下降。据泰科天润介绍,公司新的碳化硅六寸线于去年就已经实现批量出货,为客户提供更高性价比的产品,有些产品实现20-30%的降价幅度。除此之外,泰科天润耗时1年多成功开发了碳化硅减薄工艺,在Vf水平不变的情况下,可以缩小芯片面积,进一步为客户提供性价比更高的产品。
  
 泰科天润还告诉笔者:“这两年随着国外友商的缺货或涨价,比如一些高压硅器件,这些领域已经出现碳化硅取代硅的现象。随着碳化硅晶圆6寸产线生产技术的成熟,8寸晶圆的发展,碳化硅器件有望与硅基器件达到相同的价格水平。”
  
 吴桐博士认为, 目前来看在不同的细分市场,第三代半导体跟硅基器件是一个很好的互补,也是价钱vs性能的一个平衡。随着第三代半导体的成熟以及成本的降低,最终会慢慢取代硅基产品成为主流方案。 
  
 那么对于企业而言,该如何发挥第三代半导体的综合优势呢?吴桐博士表示,于安森美而言,首先是要垂直整合,保证稳定的供应链,可长期规划的产能布局以及达到客观的投资回报率;其次是在技术研发上继续发力,比如Rsp等参数,相比行业水准,实现用更小的半导体面积实现相同功能,这样单个器件成本得以优化;第三是持续地提升FE/BE良率,等效的降低成本;第四是与行业大客户共同开发定义新产品,保证竞争力以及稳定的供需关系;最后也是重要的一点,要帮助行业共同成长,蛋糕做大,产能做强,才能使得单价有进一步下降的空间。
  
 第三代半导体产业究竟掀起了多大的风口?根据《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》内容:2019年我国第三代半导体市场规模为94.15亿元,预计2019-2022年将保持85%以上平均增长速度,到2022年市场规模将达到623.42亿元。
  
 其中,第三代半导体衬底市场规模从7.86亿元增长至15.21亿元,年复合增速为24.61%,半导体器件市场规模从86.29亿元增长至608.21亿元,年复合增速为91.73%。
                                          
 得益于第三代半导体材料的优良特性,它在 光电子、电力电子、通讯射频 等领域尤为适用。具体来看:
  
  光电子器件 包括发光二极管、激光器、探测器、光子集成电路等,多用于5G通信领域,场景包括半导体照明、智能照明、光纤通信、光无线通信、激光显示、高密度存储、光复印打印、紫外预警等;
  
  电力电子器件 包括碳化硅器件、氮化镓器件,多用于新能源领域,场景包括消费电子、新能源汽车、工业、UPS、光伏逆变器等;
  
  微波射频器件 包括HEMT(高电子迁移率晶体管)、MMIC(单片微波集成电路)等,同样也是用在5G通信领域,不过场景则更加高端,包括通讯基站及终端、卫星通讯、军用雷达等。
                                          
 现阶段,欧美日韩等国第三代半导体企业已形成规模化优势,占据全球市场绝大多数市场份额。我国高度重视第三代半导体发展,在研发、产业化方面出台了一系列支持政策。国家科技部、工信部等先后开展了“战略性第三代半导体材料项目部署”等十余个专项,大力支持第三代半导体技术和产业发展。
  
 早在2014年,工信部发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出设立国家产业投资基金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级,同时鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域;在去年全国人大发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中,进一步强调培育先进制造业集群,推动集成电路、航空航天等产业创新发展。瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。
                                          
 具体来看当前主要应用领域的发展情况:
  
  1.新能源汽车 
  
 新能源汽车行业是未来市场空间巨大的新兴市场,全球范围内新能源车的普及趋势明朗。随着电动汽车的发展,对功率半导体器件需求量日益增加,成为功率半导体器件新的经济增长点。得益于碳化硅功率器件的高可靠性及高效率特性,在车载级的电机驱动器、OBC及DC/DC部分,碳化硅器件的使用已经比较普遍。对于非车载充电桩产品, 由于成本的原因,目前使用比例还相对较低,但部分厂商已开始利用碳化硅器件的优势,通过降低冷却等系统的整体成本找到了市场。
  
  2.光伏 
  
 光伏逆变器曾普遍采用硅器件,经过40多年的发展,转换效率和功率密度等已接近理论极限。碳化硅器件具有低损耗、高开关频率、高适用性、降低系统散热要求等优点,将在光伏新能源领域得到广泛应用。例如,在住宅和商业设施光伏系统中的组串逆变器里,碳化硅器件在系统级层面带来成本和效能的好处。
  
  3.轨道交通 
  
 未来轨道交通对电力电子装置,比如牵引变流器、电力电子电压器等提出了更高的要求。采用碳化硅功率器件可以大幅度提高这些装置的功率密度和工作效率,有助于明显减轻轨道交通的载重系统。目前,受限于碳化硅功率器件的电流容量,碳化硅混合模块将首先开始替代部分硅IGBT模块。未来随着碳化硅器件容量的提升,全碳化硅模块将在轨道交通领域发挥更大的作用。
  
  4.智能电网 
  
 目前碳化硅器件已经在中低压配电网开始了应用。未来更高电压、更大容量、更低损耗的柔性输变电将对万伏级以上的碳化硅功率器件具有重大需求。碳化硅功率器件在智能电网的主要应用包括高压直流输电换流阀、柔性直流输电换流阀、灵活交流输电装置、高压直流断路器、电力电子变压器等装置中。
  
 第三代半导体自从在2021年被列入十四五规划后,相关概念持续升温,迅速成为超级风口,投资热度高居不下。
  
 时常会听到业内说法称,第三代半导体国内外都是同一起跑线出发,目前大家差距相对不大,整个产业发展仍处于爆发前的“抢跑”阶段,对国内而言第三代半导体材料更是有望成为半导体产业的“突围先锋”,但事实真的是这样吗?
  
 从起步时间来看,欧日美厂商率先积累专利布局,比如 英飞凌一直走在碳化硅技术的最前沿,从30年前(1992年)开始包含碳化硅二极管在内的功率半导体的研发,在2001年发布了世界上第一款商业化碳化硅功率二极管 ,此后至今英飞凌不断推出了各种性能优异的碳化硅功率器件。除了产品本身,英飞凌在2018年收购了Siltectra,致力于通过冷切割技术优化工艺流程,大幅提高对碳化硅原材料的利用率,有效降低碳化硅的成本。
  
 安森美也是第三代半导体产业布局中的佼佼者,据笔者了解, 安森美通过收购上游碳化硅供应企业GTAT实现了产业链的垂直整合,确保产能和质量的稳定。同时借助安森美多年的技术积累以及几年前收购Fairchild半导体基因带来的技术补充,安森美的碳化硅技术已经进入第三代,综合性能在业界处于领先地位 。目前已成为世界上少数提供从衬底到模块的端到端碳化硅方案供应商,包括碳化硅球生长、衬底、外延、器件制造、同类最佳的集成模块和分立封装方案。
  
 具体到技术上, 北京大学教授、宽禁带半导体研究中心主任沈波 也曾提出,国内第三代半导体和国际上差距比较大,其中很重要的领域之一是碳化硅功率电子芯片。这一块国际上已经完成了多次迭代,虽然8英寸技术还没投入量产,但是6英寸已经是主流技术,二极管已经发展到了第五代,三极管也发展到了第三代,IGBT也已进入产业导入前期。
  
 另外车规级的碳化硅MOSFET模块在意法半导体率先通过以后,包括罗姆、英飞凌、科锐等国际巨头也已通过认证,国际上车规级的碳化硅芯片正逐渐走向规模化生产和应用。反观国内,目前真正量产的主要还是碳化硅二极管,工业级MOSFET模块估计到明年才能实现规模量产,车规级碳化硅模块要等待更长时间才能量产。
  
 泰科天润也直言,国内该领域仍处于后发追赶阶段:器件方面,从二极管的角度, 国产碳化硅二极管基本上水平和国外差距不大,但是碳化硅MOSFET国内外差距还是有至少1-2代的差距 ;可靠性方面,国外碳化硅产品市场应用推广较早,积累了更加丰富的应用经验,对产品可靠性的认知,定义以及关联解决可靠性的方式都走得更前一些,国内厂家也在推广市场的过程中逐步积累相关经验;产业链方面,国外厂家针对碳化硅的材料优势,相关匹配的产业链都做了对应的优化设计,使之能更加契合的体现碳化硅的材料优势。
  
 OFweek维科网·电子工获悉,泰科天润在湖南新建的碳化硅6寸晶圆产线,第一期60000片/六寸片/年。此产线已经于去年实现批量出货,2022年始至4月底已经接到上亿元销售订单。 作为国内最早从事碳化硅芯片生产研发的公司,泰科天润积累了10余年的生产经验,针对特定领域可以结合自身的研发,生产和工艺一体化,快速为客户开发痛点新品 ,例如公司全球首创的史上最小650V1A SOD123,专门针对解决自举驱动电路已经替换高压小电流Si FRD解决反向恢复的痛点问题而设计。
  
 虽然说IDM方面,我国在碳化硅器件设计方面有所欠缺,少有厂商涉及于此,但后发追赶者也不在少数。
  
 就拿碳化硅产业来看,单晶衬底方面国内已经开发出了6英寸导电性碳化硅衬底和高纯半绝缘碳化硅衬底。 山东天岳、天科合达、河北同光、中科节能 均已完成6英寸衬底的研发,中电科装备研制出6英寸半绝缘衬底。
  
 此外,在模块、器件制造环节我国也涌现了大批优秀的企业,包括 三安集成、海威华芯、泰科天润、中车时代、世纪金光、芯光润泽、深圳基本、国扬电子、士兰微、扬杰科技、瞻芯电子、天津中环、江苏华功、大连芯冠、聚力成半导体 等等。
  
 OFweek维科网·电子工程认为,随着我国对新型基础建设的布局展开和“双碳”目标的提出,碳化硅和氮化稼等第三代半导体的作用也愈发凸显。
  
  上有国家支持政策,下有新能源汽车、5G通信等旺盛市场需求,  我国第三代半导体产业也开始由“导入期”向“成长期”过渡,初步形成从材料、器件到应用的全产业链。但美中不足在于整体技术水平还落后世界顶尖水平好几年,因此在材料、晶圆、封装及应用等环节的核心关键技术和可靠性、一致性等工程化应用问题上还需进一步完善优化。 
  
 当前,全球正处于新一轮科技和产业革命的关键期,第三代半导体产业作为新一代电子信息技术中的重点组成部分,为能源革命带来了深刻的改变。
  
 在此背景下,OFweek维科网·电子工程作为深耕电子产业领域的资深媒体,对全球电子产业高度关注,紧跟产业发展步伐。为了更好地促进电子工程师之间技术交流,推动国内电子行业技术升级,我们继续联袂数十家电子行业企业技术专家,推出面向电子工程师技术人员的专场在线会议  「OFweek 2022 (第二期)工程师系列在线大会」  。
  
 本期在线会议将于6月22日在OFweek官方直播平台举办,将邀请国内外知名电子企业技术专家,聚焦半导体领域展开技术交流,为各位观众带来技术讲解、案例分享和方案展示。

8. 芯片行业强势拉升，半导体产业链国产化势在必行

12日午后大盘涨势迅猛，半导体及元件板块强势拉升，领涨主题行业。
  
 截至收盘，半导体及元件板块涨4.48%，科创板思瑞浦涨20%封涨停，国民技术、沪硅产业、派瑞股份、芯海 科技 、中芯国际等跟涨，涨幅皆超12%。北方华创，新洁能，立昂微等涨逾10%。
     
 政策面上，近日国务院印发了《深圳设中国特色 社会 主义先行示范区综合改革试点实施方案》，方案中提到将制定深圳放宽市场准入特别措施清单，进一步放宽前沿技术领域的外商投资准入限制；打造保护知识产权标杆城市；优化创新资源配置方式和管理机制、建立具有国际竞争力的引才用才制度等一系列完善深圳的 科技 创新环境制度的举措。这些举措对目前研发、技术及人才都处于弱势地位，亟待引进和更新核心技术的半导体芯片行业尤其是在深圳的高新技术企业来说，无疑是一项重大利好。
  
 消息面上，一站式IP和定制芯片领军企业芯动 科技 近日发布消息称，该公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N 1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过。
  
 此前，中芯国际发布公告称，美国商务部工业与安全局对向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料做出进一步限制，须事前申请出口许可证，这是继美国对中兴、华为的制裁之后对中国半导体厂商的又一重要动作，对芯片使用、芯片设计到芯片制造进行了全方位的限制，该限制也引起了国内半导体行业的波动。而芯动 科技 的测试成功，为国产半导体生态链再立新功，也意味着国内半导体设备和材料进一步加速国产化趋势。
  
 有研报表示，中美贸易摩擦让我国清醒认识到自主可控的重要性。国内半导体行业已经得到高度重视，国产替代的进程必然加速进行。虽然目前国内整体实力与美国相去甚远，但在某些细分领域，国内已经实现突破。如中微半导体在介质刻蚀领域已达到全球先进水平，华峰测控的模拟芯片测试设备在市场上已有极高的市占率，韦尔股份收购的豪威在全球CIS领域位列第3等。因此看好半导体行业各细分领域的龙头公司。
  
 国海证券认为，华为禁令、中芯事件并不会改变半导体产业的长期发展趋势。虽然考虑到华为禁令、中芯国际被列出口限制等影响，国内半导体产业链不确定性大幅度增加将不可避免。但过去数十年全球半导体行业一直遵循螺旋式上升的规律，重大技术变革是推动行业持续增长的内在动力，半导体仍是未来3-5年 科技 投资主线。